Parametri
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Pece |
1,27 mm (0,05 pollici) |
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Posizioni di contatto |
Da 30 a 200 pin (doppia fila) |
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Spessore della carta |
1,6 mm±0,2 mm (standard) |
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Valutazione attuale |
Da 1 A a 3 A per contatto |
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Valutazione della tensione |
125 V CA/CC |
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Resistenza di contatto |
Inferiore o uguale a 20 mΩ |
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Resistenza di isolamento |
Maggiore o uguale a 1000 MΩ |
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Resistenza dielettrica |
500 V CA per 1 minuto |
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Contatta la progettazione |
Doppio-raggio, biforcato |
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Placcatura dei contatti |
L'oro lampeggia a 0,8μm su nichel |
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Stili di montaggio |
Foro passante-, SMT,-angolo retto |
Nota:Disponibili con varie opzioni di montaggio, guide per schede e chiavi di polarizzazione. Posizioni dei contatti personalizzate, compatibilità con lo spessore della carta e placcatura specializzata disponibili.
Punti di vendita del prodotto
1. Passo da 1,27 mm ad alta{{1}densità per la massima densità di I/O
Presenta un passo compatto di 1,27 mm (0,05 pollici) che supporta da 30 a 200 posizioni di contatto nella configurazione a doppia fila - offrendo un'eccezionale densità I/O per PCB con spazio limitato-. Perfetto per-calcolo ad alte prestazioni, telecomunicazioni, controlli industriali e apparecchiature di test che richiedono numerose connessioni in un'area minima della scheda.
2. Design dei contatti biforcati a doppio-raggio per connessioni affidabili
Presenta un design a doppio-raggio e contatti biforcati - che fornisce due punti di contatto indipendenti per ciascuna connessione. Ciò garantisce l'integrità dei contatti ridondanti, una maggiore resistenza alle vibrazioni e una durata del ciclo di accoppiamento estesa rispetto ai design a raggio singolo-.
3. Spessore della scheda standard da 1,6 mm con prestazioni elettriche robuste
Progettato per schede PCB con spessore standard di 1,6 mm ± 0,2 mm - compatibile con la maggior parte degli standard di produzione PCB. Valutato da 1 A a 3 A per contatto con 125 V CA/CC, resistenza di contatto inferiore o uguale a 20 mΩ, resistenza di isolamento maggiore o uguale a 1000 MΩ e tenuta dielettrica di 500 V CA per 1 minuto.
4. Placcatura dei contatti premium con più stili di montaggio
L'oro flash a 0,8 μm sulla placcatura in nichel garantisce un'eccellente conduttività e resistenza alla corrosione. Disponibili con-foro passante, SMT o stili di montaggio-ad angolo retto - che forniscono flessibilità di progettazione per assemblaggio automatizzato, saldatura manuale o applicazioni su schede-edge.
Opzioni di personalizzazione
- Posizioni di contatto: Standard da 30 a 200 contatti (numeri pari), disponibili conteggi personalizzati
- Compatibilità dello spessore della carta: Standard 1,6 mm, opzionale 1,2 mm, 2,0 mm, 2,4 mm o personalizzato
- Placcatura dei contatti: Oro flash (0,1-0,3μm), oro selettivo (0,3-0,8μm), oro pieno (1μm+) o nichel palladio
- Stili di montaggio: foro passante verticale-, angolo-retto (90 gradi), montaggio su superficie o montaggio a cavalcioni-
- Tipi di terminazione: coda di saldatura standard, press-fit o code SMT
- Hardware di montaggio: inserti filettati, orecchie di montaggio, blocchi della scheda o perni guida
- Guide alle carte: guide integrate, guide-a scatto o clip metalliche per la ritenzione
- Opzioni di polarizzazione: Slot chiave, contatti mancanti o chiavi di polarizzazione personalizzate
- Caratteristiche dell'alloggiamento: scegli-e-posiziona cuscinetti, aree di raccolta con aspirazione o materiali ad alta-temperatura
- Codifica colore: Nero (standard), bianco, grigio o colori personalizzati per l'identificazione

Applicazioni
Connettività PCB Edge ad alta densità-per sistemi modulari
- Computer industriali e computer-a scheda singola: utilizzato per moduli di espansione, schede I/O e schede mezzanine in piattaforme informatiche industriali in cui connessioni affidabili e ad alta-densità sono essenziali per la modularità del sistema e l'affidabilità a lungo-termine in ambienti difficili.
- Apparecchiature per telecomunicazioni e reti: utilizzato in switch, router e stazioni base per schede di linea, moduli di interfaccia e schede figlie che richiedono connessioni compatte, con un numero elevato di segnali--e un'eccellente integrità del segnale per la trasmissione di dati ad-alta velocità.
- Sistemi embedded e edge computing: Integrato in controller integrati compatti, gateway IoT e dispositivi di edge computing in cui la capacità di espansione modulare deve adattarsi allo spazio limitato del PCB mantenendo connessioni affidabili per le applicazioni industriali.
- Strumenti di test e misurazione: Utilizzato in apparecchiature di test modulari, sistemi di acquisizione dati e piattaforme di strumentazione in cui le schede funzionali intercambiabili richiedono connessioni precise e ripetibili con una degradazione minima del segnale.
- Apparecchiature mediche per immagini e diagnostica: implementato in sistemi MRI, scanner CT e workstation diagnostiche per schede di elaborazione modulari e schede di interfaccia che richiedono connessioni affidabili e ad alta-densità in ambienti medici sensibili.
- Elettronica aerospaziale e per la difesa: utilizzato in sistemi avionici, unità di elaborazione radar e apparecchiature di comunicazione militare dove connessioni robuste e ad alta-affidabilità devono resistere a vibrazioni, urti e temperature estreme.

Recensioni stellari dei clienti
1.Michael Chen, ingegnere hardware, soluzioni informatiche industriali
"Questi connettori sul bordo scheda da 1,27 mm rappresentano il nostro standard per l'espansione della scheda CPU. I contatti a doppio-raggio garantiscono una connessione affidabile attraverso il ciclo termico e il passo compatto consente 64 segnali I/O in uno spazio minimo sulla scheda."
2.Sarah Wang, Progettista delle telecomunicazioni, Apparecchiature di rete
"Fondamentale per i nostri progetti di switch modulari. La versione con montaggio a cavalletto- fornisce un'eccellente integrità del segnale per le schede di linea 10GbE e le guide integrate delle schede garantiscono il corretto allineamento durante la sostituzione sul campo."
3.Robert Zhang, Architetto di sistemi integrati, Automazione industriale
"Utilizzato nelle nostre piattaforme di edge computing per l'espansione I/O modulare. Il passo di 1,27 mm raggiunge la densità di cui abbiamo bisogno, mentre il robusto montaggio con foro passante- resiste agli ambienti con vibrazioni industriali."
Domande frequenti
Q1: AVETE UN CATALOGO? PUOI INVIARMI IL TUO CATA{1}}LOGO PRODOTTI COSÌ POSSO SCEGLIERE ALCUNI PRODOTTI DI CUI HO BISOGNO?
A1: Sì, ci contatti online o invii un'e-mail e facci sapere quali tipi di prodotti come connettori di tipo C, connettori DVI, box header, RJ45 ecc. ti servono in modo che possiamo inviarteli rispettivamente.
Q2: COME SPEDIRE A ME?
R2: Possiamo spedirti prodotti tramite Express come SF, DHL, FedEx, UPS o ciò che hai indicato.-
Q3: CHE TIPO DI PAGAMENTO ACCETTATE?
A3: T/T (bonifico bancario), Western Union e Paypal sono OK.
Q4: COME POSSO FIDARE DELLA TUA QUALITÀ?
R4: Effettuiamo ispezioni di qualità in entrata per ciascun lotto per tutte le materie prime in base alle caratteristiche dei materiali e alla conformità ROHS e in-controllo di qualità del processo come FAl, ispezione del prototipo e ispezione del prodotto al 100% prima della spedizione.
Profilo Aziendale
Linee di produzione e attrezzature di ispezione

I nostri certificati

Metodo di pagamento
- Metodo di pagamento: Carta di credito o T/T (facoltativo per importi elevati). Western Union PayPal
- Il pagamento T/T generalmente supporta il pagamento anticipato del 100%.
- Tempi di consegna: normalmente in 5-10 giorni lavorativi dopo il pagamento ricevuto.
- Politica sui campioni: i campioni sono sempre disponibili per ciascun modello per i prodotti standard.
- I campioni possono essere pronti in 3-5 giorni lavorativi una volta ricevuto il pagamento.
- Porto di spedizione: Shenzhen, Cina.

Logistica/imballaggio

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